高通下一代 AP 发热，三星或让 Exynos 重返 Ultra

据《首尔经济》16 日报道，三星电子拟用于明年年初发布的最上位机型 Galaxy S27 Ultra 的高通下一代应用处理器出现发热导致的性能下降。三星 DX 部门 MX 事业部正在对该机型搭载的高通 Snapdragon 8 Elite Extreme 第 6 代进行最终性能验证，并已要求高通在本月中旬前解决发热问题。

多名相关人士称，该芯片在近期内部测试中反复超过温度基准，高负载持续时处理速度下降。三星上月已将结果告知高通，截至报道时尚未达到三星要求的发热稳定性，双方仍在补强性能并重新验证。该芯片是高通上月公开的最上位移动 AP，侧重在设备端处理复杂 AI 任务，并提高了 CPU、GPU 等性能。

Galaxy S27 系列量产预定在今年年底，三星计划本月中旬确认发热改善结果并完成 AP 选定。若达标则按原计划采用 Snapdragon；若未解决，则可能把由三星系统 LSI 设计、采用代工部门第二代 2 纳米工艺 SF2P 的 Exynos 2700 作为替代方案。自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起全球使用高通 AP，若 Exynos 2700 进入明年 Ultra，将是 2022 年后约 5 年再次回归最上位机型。业界人士称，高通 AP 并未被最终排除。