三星电子下调四季度中低端手机产量，PCB 原材料供应受阻

据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道，三星电子下调四季度中低端手机生产计划，原因包括存储芯片涨价，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃，减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量，导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。

报道称，存储涨价推高制造成本后，三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低，难以大幅增产，今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望，对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头，低于零部件业预期的 2.4 亿部，也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。

9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部，合计 3140 万部；本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部，合计 2420 万部，减少 23%。中低端产量下调的同时，明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平，明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元，证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。