清华系 AI 公司无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资

清华系 AI 基础设施公司无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资达到 43 亿元。该公司成立于 2023 年，不研发芯片，也不自建数据中心，通过软件整合华为昇腾、英伟达、AMD 等不同芯片的算力，向客户提供大模型训练和推理服务。

开发者可通过 API 直接调用模型，无需自行部署。彭博社 10 月 1 日援引知情人士称，无问芯穹已秘密向港交所递交上市申请，最早可能在 2027 年上半年挂牌，上市前估值据称约为 143 亿元。