华为获 150 亿元七年期离岸贷款，芯片支出上升

据彭博 10 月 22 日报道，华为技术有限公司已获得 150 亿元人民币（约 22.5 亿美元）贷款，背景是用于人工智能相关项目的芯片支出大幅上升。一名知情人士称，这笔七年期离岸人民币贷款由六家中国贷款机构提供，其中包括中国银行、中国建设银行和中国工商银行，资金将用于一般公司用途。该知情人士要求匿名，因讨论内容属于非公开事项。

据 Moneycontrol 以彭博署名转载的内容，这笔交易显示，自美国 2019 年对华为实施限制以来，国内贷款机构在华为离岸融资中的作用。定稿前，华为曾与国际银行进行试探性接触。华为、中国银行、中国建设银行和中国工商银行未立即回应置评请求。

报道称，华为今年上半年研发支出增至 1210 亿元人民币，同时因存储器成本飙升而囤货，导致现金流为负 399 亿元人民币，并侵蚀当期利润。据彭博汇编数据，这是华为自 2020 年筹集 118 亿港元（约 15 亿美元）贷款以来的首笔离岸银团借款。