马斯克：ASML 加快向 Terafab 提供设备

马斯克透露，ASML 及其他半导体设备供应商正加快向特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 芯片项目交付设备。马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上表示，感谢供应商加快设备交付，以帮助实现目标。

Terafab 项目旨在满足特斯拉和 SpaceX 对 AI 处理器及其他芯片的需求，计划在 2028 年实现芯片大规模量产。