资产支持金融基础设施 Tenka 完成 200 万美元 Pre-Seed 轮融资

2026-09-18 00:47:45

资产支持金融基础设施项目 Tenka 宣布完成 200 万美元 Pre-Seed 轮融资,本轮由 Maven11 Capital 领投,Gami Capital 参投。

该轮融资将用于构建资产支持金融的市场基础设施,覆盖从簿记建档到二级交易。

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