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关于Tangem
Tangem 是硬件钱包厂商，产品形态为内置安全芯片的卡片与戒指。硬件钱包通常需要屏幕确认交易细节、连接线缆并备份助记词，操作门槛让多数用户退回交易所托管；Tangem 把私钥生成与签名放在通过 EAL6+ 认证的安全元件内，卡片以 NFC 与手机通信，无需电池与接口，用户以多张卡片互为备份，不导出助记词。签名请求由手机端发起，卡片完成私钥运算后返回签名，资产始终由卡片内的密钥控制，卡片可以绑定到同一套恢复体系。
使用流程在手机端开始：应用构造交易，用户把卡片贴近手机，NFC 供电后由安全元件完成私钥运算并回传签名。一套资产可登记多张卡片，任一张都能独立签名，丢失后可用另一张补发；卡片与戒指共用同一密钥体系，前者按容量分档用于冷存，后者面向日常佩戴与小额支付。
Tangem的发展始于2018年，推出首款基于NFC的卡片钱包，开创了点击签名的自我托管方式。2022年，v2钱包扩展至多资产支持并引入可选助记词，同时App在GitHub上开源。2024年推出Tangem Ring，一款采用相同安全元件的可穿戴硬件钱包。2025年发布Tangem Pay，将链上消费与日常支付相连接。安全里程碑包括：已分发超800万设备且零成功黑客攻击报告；2018年Kudelski Security和2023年Riscure的独立审计；以及针对Ledger Donjon激光故障注入研究的回应——Tangem承认该攻击的不现实性（需物理接触、实验室设备和高昂成本），同时重申芯片防篡改设计的可靠性。Tangem一贯坚持不可变固件和芯片内密钥生成的哲学，贯穿其整个发展历程。
2026 年 8 月 5 日，Tangem 发布 6.1 版 App，新增地址簿与面向 Tangem Pay 用户的银行入金功能：ACH 或 FedWire 转账可转换为 Polygon 上的 USDC 存入支付账户，并推出新的会员等级。Tangem Pay 为以 USDC 抵押的非托管 Visa 信用卡，由 Rain 发行，已在美国、拉美与亚太 42 个国家可用，英国与欧盟计划于 2026 年开放。
未来战略与路线图：Tangem 计划于 2026 年陆续开放英国与欧盟市场，把由 Rain 发行、以 USDC 抵押的非托管 Tangem Pay Visa 卡扩展到更多司法辖区。在已支持四十二国银行入金的基础上，平台将接入更多稳定币与公链，并推出实体卡版本，完善自托管支付与银行通道之间的合规衔接，同时持续强化硬件钱包的安全审计与固件更新节奏。
Tangem 的领导层在 2025 年完成了一次交接。现任首席执行官 Konstantin Shulga 有十七年资本市场与数字资产基础设施经验，创办过服务机构的外汇与加密交易基础设施公司 Finery Markets；他以投资人身份进入 Tangem 董事会后接任首席执行官。
首席技术官 Andrey Lazutkin 是 Tangem Wallet 的创造者，在金融科技行业做了二十多年产品与技术，主导 NFC 卡片与戒指形态钱包的固件与安全架构。联合创始人 Andrey Kurennykh 留在董事会担任首席顾问。SBI 的 Kefei Lin 与 Juan Manuel Gomez Moreno 进入治理层。
Tangem近期迎来两位增长负责人。2026年5月，Brandon Nebeker加入担任美国增长主管，他拥有13年以上Web3行业经验，专注于生态增长与市场策略。2026年8月，前Uniswap Labs亚太区增长负责人Sean Kim加入，负责APAC增长，推动亚洲市场拓展。此次团队扩张显示Tangem正加强全球布局，聚焦美国和亚太地区。